錫球激光焊接機(jī)
產(chǎn)品描述
設(shè)備簡介：
該設(shè)備是由激光電源、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、PC數(shù)控系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、CCD監(jiān)視及定位系統(tǒng)、紅光定位系統(tǒng)等組成；本設(shè)備原理是對(duì)待焊原件焊盤進(jìn)行拍照定位，指定焊接路徑及工藝參數(shù)，然后運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)將噴嘴運(yùn)行到焊盤上方，供球系統(tǒng)供應(yīng)錫球至噴嘴內(nèi)，激光束光加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤上。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
t 適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um
t 錫球直徑從60um-760um，適用于高精密焊接
t 加熱、熔滴過程快捷，可在0.2s內(nèi)完成焊接無飛濺
t 自動(dòng)焊接機(jī)構(gòu)小巧，易于自動(dòng)化集成
t 無需助焊劑，無污染，最大限度保證電子器件壽命
t 可鏈接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統(tǒng)，生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯
t 焊接質(zhì)量穩(wěn)定，配合CCD定位及AOI檢測系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)線批量生產(chǎn)
設(shè)備領(lǐng)域：
設(shè)備廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、VCM馬達(dá)、FPC點(diǎn)焊、傳感器焊錫、高頻數(shù)據(jù)線、MEMS傳感器、磁盤、液晶模組、晶圓、光電子等高精密電子器件焊錫
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