HTCC/LTCC激光打孔/切割機(jī)
主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。
產(chǎn)品描述
設(shè)備簡(jiǎn)介：
主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
1、雙頭激光加工設(shè)備，實(shí)現(xiàn)兩套振鏡系統(tǒng)同時(shí)高速打孔，單頭打孔速度超過2000孔/H，打孔孔徑20-40um連續(xù)可調(diào)
2、實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料，節(jié)約人工，提高設(shè)備工作效率
3、針對(duì)客戶不同尺寸的料片，設(shè)計(jì)吸盤之間的相對(duì)位置可調(diào)，從而兼容了6寸和8寸不同大小料片
4、運(yùn)行穩(wěn)定，加工精度高，加工精度小于±5um
設(shè)備領(lǐng)域：
應(yīng)用于顯示行業(yè)，對(duì)電器件用LTCC生坯、鐵氧體等材料通孔、半通孔以及腔體的快速加工
相關(guān)產(chǎn)品
歡迎您的留言咨詢
我們的工作人員將會(huì)在24小時(shí)之內(nèi)（工作日）聯(lián)系您，我們將為您提供竭誠的服務(wù)
Copyright ? 2024 首鐳激光半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 版權(quán)所有
營業(yè)執(zhí)照